預(yù)制混凝土構(gòu)件(簡稱PC構(gòu)件)是實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)預(yù)制的基礎(chǔ), PC在德國、英國、美國、日本等國家的使用相當廣泛,發(fā)達國家已將PC作為現(xiàn)代建筑的主要方式。但我國建筑業(yè)仍然以粗放型為主,未形成標準化體系,建筑工業(yè)化率僅為1%,約為發(fā)達國家平均水平的1/70,有極大的發(fā)展空間。 PC生產(chǎn)線迎來大發(fā)展的同時也面臨更多的課題來解決,未來PC生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢應(yīng)具有以下幾個特點
PC裝備主要包括PC流水線、混凝土攪拌站、專用運輸設(shè)備等,其中PC流水生產(chǎn)線是其核心構(gòu)成。PC流水生產(chǎn)線將鋼筋、混凝土、砂石等原材料加工成高質(zhì)量、高環(huán)保的混凝土預(yù)制件,是生產(chǎn)混凝土預(yù)制件的核心。在PC生產(chǎn)線中,各個工位具有隨動和聯(lián)動功能,可實現(xiàn)多個模臺同時動作,實現(xiàn)了建筑構(gòu)件的工廠化生產(chǎn),大大提高生產(chǎn)效率。
預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng),用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息,以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片,有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片,外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后,宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面,埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則, 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時,將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處,帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處,并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處,便于查找芯片埋設(shè)位置。
1)采取可靠的支承和連接措施防止模臺下沉、變形和位移,具體方法有:①可采用千斤頂校正方法防止模臺下沉和變形:將固定模臺局部頂升和降低,沿臺座邊墊人合適厚度的墊片,以逐一校正模臺水平度, 墊片支承點間距不宜大于1m。②防止模臺位移的方法:通過長螺栓將模臺與臺座或地面加以固定和連接,可防止模臺位移,需定期復(fù)檢和調(diào)整。2)模臺的檢查與維護:模臺要定期檢查、維護和修整,用作底模的模臺應(yīng)平整光潔,不得有下沉、裂縫、起砂和起鼓。3)作業(yè)順序:模具組裝的順序要和鋼筋骨架、門窗框、灌漿套簡、預(yù)埋件等物料人模順序相契合。4) 空間運輸?shù)慕M織: 模具搬運安裝、鋼筋骨架入模、輸送混凝土料斗的工序組織要細分面嚴密。5)振搗作業(yè):固定模臺上生產(chǎn)的板式構(gòu)件可采用附著式振搗器振搗,預(yù)制墻、柱、梁等構(gòu)件要采用人工振搗,振搗上要進行更嚴格的控制。
裝配式建筑將部分或所有構(gòu)件在工廠預(yù)制采購固定模臺生產(chǎn)線價格完成,然后運到施工現(xiàn)場進行裝配,采用標準化設(shè)計、工廠化生產(chǎn)、裝配化施工、信息化管理、智能化應(yīng)用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構(gòu)淄博采購固定模臺生產(chǎn)線價格件想象成一塊塊樂高積木,預(yù)制構(gòu)件運到施工現(xiàn)場后,會進行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。
目前,很多地市建設(shè)局和政府機構(gòu)相應(yīng)出臺了很多政策,其中,最受大家關(guān)注的就是預(yù)制率的問題。各地政府目前的主推的預(yù)制率都要求達到或者超過20%,同時很多地區(qū)也鼓勵和推廣疊合樓板和樓梯在實際項目中的率先應(yīng)用。個人希望這兩項政策能夠結(jié)合起來推廣,因為疊合板和樓梯的預(yù)制率達不到20%,如果要達到或超過這個預(yù)制率,就必須要上一些其他產(chǎn)品(最好是外墻),這對于預(yù)制構(gòu)件企業(yè)的生存發(fā)展十分重要。如果僅僅是要求推廣疊合樓板和樓梯,對于現(xiàn)有的PC工廠其實不利,因為疊合樓板和樓梯的技術(shù)含量低,場地需求面積少,設(shè)備需求也不高,在追求低成本的要求下必然會造成產(chǎn)品質(zhì)量相對低下,同時疊合樓板和樓梯的安裝在以現(xiàn)澆為主體的房建中也不占據(jù)優(yōu)勢,對建筑產(chǎn)業(yè)化的前期推廣并不一定能起到很好的效果。
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