漿錨搭接連接是指在預(yù)制混凝土構(gòu)件中采用特殊工藝制成的孔道中插入需搭接的鋼筋，并灌注水泥基灌漿料而實(shí)現(xiàn)的鋼筋搭接連接方式。這種搭接技術(shù)在歐洲有多年的應(yīng)用歷史，也被稱之為間接搭接或間接錨固。我國已有多家單位對(duì)間接搭接技術(shù)進(jìn)行了一定數(shù)量的研究工作，如哈爾濱工業(yè)大學(xué)、黑龍江宇輝新型建筑材料有限公司等對(duì)這種技術(shù)進(jìn)行了大量試驗(yàn)研究，也取得了許多試驗(yàn)研究成果。漿錨搭接預(yù)留孔洞的成型方式：1. 埋置螺旋的金屬內(nèi)模，構(gòu)件達(dá)到強(qiáng)度后旋出內(nèi)模；2. 預(yù)埋金屬波紋管做內(nèi)模，完成后不抽出。兩種成型方式對(duì)比：采用金屬內(nèi)膜旋出時(shí)容易造成孔壁損壞，也比較費(fèi)工，因此金屬波紋管方式可靠簡(jiǎn)單。

裝配式混凝土建筑PC構(gòu)件的連接方式對(duì)裝配式結(jié)構(gòu)而言，“可靠的連接方式”是第一重要的，是結(jié)構(gòu)安全的最基本保障。裝配式混凝土結(jié)構(gòu)連接方式包括：鋼筋套筒灌漿連接，分為全灌漿套筒和半灌漿套筒兩種。漿錨搭接連接后澆混凝土連接認(rèn)識(shí)灌漿套筒（半灌漿套筒）套筒灌漿連接是指在預(yù)制混凝土構(gòu)件中預(yù)埋的金屬套筒中插入鋼筋并灌注水泥基灌漿料而實(shí)現(xiàn)的鋼筋連方式。鋼筋套筒灌漿連接的技術(shù)在美國和日本已經(jīng)有近四十年的應(yīng)用歷史，是一項(xiàng)十分成熟的技術(shù)。美國ACI已明確將這種連接列入機(jī)械連接的一類，不僅將這項(xiàng)技術(shù)廣泛應(yīng)用于預(yù)制構(gòu)件受力鋼筋的連接，而且還用于現(xiàn)澆混凝土受力鋼筋的連接。我國部分單位對(duì)這種接頭進(jìn)行了一定數(shù)量的試驗(yàn)研究工作，證實(shí)了它的安全性。

固定模臺(tái)法可簡(jiǎn)單理解為把現(xiàn)澆作業(yè)內(nèi)容海天疊合板模具廠家搬到了工廠，可以生產(chǎn)各種構(gòu)件，但生產(chǎn)效率低，且未來無增長(zhǎng)空間。流水線生產(chǎn)品種單一的板式構(gòu)件，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和智能化，獲得較高效益。但投資巨大，需要較大的市場(chǎng)體量。目前，疊合樓板、雙面疊合剪力墻可以實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化，最適合流水線海天疊合板模具廠家生產(chǎn)。凸窗的生產(chǎn)，模板和鋼筋綁扎都很復(fù)雜，適合采用固定模臺(tái)生產(chǎn)。普通墻板采用流水線生產(chǎn)，生產(chǎn)效率有一定程度的提高。

該生產(chǎn)線利用各種建筑垃圾的固體廢棄物、工業(yè)瀘渣、粉煤灰、植物桔桿、頁巖等材料生產(chǎn)的輕質(zhì)墻板是環(huán)保、節(jié)能、利廢的新型建材，符合建筑模數(shù)，能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、通用化，建筑施工干作業(yè)，比各種砌塊和專砌的墻體至少可以提高施工效率3倍以上?！糇詣?dòng)化程度高一條生產(chǎn)線單班只需4-5名操控人員。從供料、輸送、托板上線、擠壓成型、制品下線、養(yǎng)護(hù)、分離、打包等環(huán)節(jié)全部實(shí)現(xiàn)了信號(hào)設(shè)置、信息反饋、數(shù)字轉(zhuǎn)換、集中控制、閉路運(yùn)行的自動(dòng)一體化生產(chǎn)的工藝技術(shù)?！艨萍己扛呱a(chǎn)線上應(yīng)用了大量國際、國內(nèi)先進(jìn)技術(shù)，生產(chǎn)速度及制品的密實(shí)度可調(diào)節(jié)、控制。◆生產(chǎn)效率高單條線日產(chǎn)1670㎡，全年生產(chǎn)墻板可達(dá)50萬㎡。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。